截至北京时间2026年7月5日，全球市场呈现 “宏观数据向好”与“地缘冲突降温” 双重利好格局。美国就业数据超预期降温，强化了“不加息”预期，推动风险资产走强；同时，中东局势出现缓和迹象，油价大幅回落，进一步缓解了通胀压力。
一、宏观经济：就业降温，加息预期减弱
美国最新经济数据释放出“软着陆”的积极信号，市场对美联储7月维持利率不变的信心增强。
就业数据“爆冷”：美国6月非农就业新增仅 5.7万人（远低于预期11.3万），ADP就业人数降至9.8万。这被市场解读为劳动力市场降温，降低了美联储7月加息的必要性。
制造业成本压力缓解：美国6月ISM制造业PMI显示，成本指标创近四年最大降幅，表明通胀压力正在减轻。
欧洲通胀回落：欧元区6月CPI降至 2.8%，核心CPI降至2.4%，欧央行加息的迫切性显著降低。
二、地缘政治：中东局势缓和，油价大跌
中东局势出现关键转机，对全球能源和金融市场构成重大利好。
美伊接近达成临时协议：据报道，美国与伊朗接近达成一项旨在结束冲突的临时备忘录。协议若达成，将包括正式结束冲突、稳定霍尔木兹海峡航运等内容。
油价暴跌：受协议预期影响，油价已暴跌 30%。高盛预测明年原油市场可能出现近200万桶/日的净过剩。这将显著降低全球通胀预期，利好股市和债市。
三、金融市场：AI分化，财报季开启
美股表现分化：在降息预期下，道指创历史新高。但科技股内部出现分化，存储芯片等“卖铲人”因获利了结遭抛售，而软件股相对抗跌。
财报季前瞻：7月15日美股Q2财报季将开启（重点关注摩根大通、特斯拉、微软等）。市场核心关注点在于AI投入是否转化为实际收入，这将决定科技股估值能否维持。
四、科技与产业：算力过剩担忧与涨价潮并存
AI产业链呈现出“上游紧缺、下游担忧”的复杂局面。
算力过剩担忧：Meta计划出售富余算力的消息引发市场对AI基础设施过剩的担忧，导致相关硬件股股价下跌。
上游环节涨价：尽管下游有担忧，但AI需求推动先进封装环节成为瓶颈。日月光等巨头已上调封装报价，涨幅最高超 20%。
半导体供应紧张：AI需求爆发导致电子级氢氟酸等关键材料半年内涨幅超75%，三星HBM4E良率突破70%。
五、下周重点关注
SK海力士上市：7月10日，全球HBM龙头SK海力士将在纳斯达克上市，募资规模最高约290亿美元，这将是半导体行业的重大事件。
美国通胀数据：7月10日将公布美国6月CPI数据，这是衡量通胀是否持续回落的关键指标。
总体而言，当前全球市场处于“经济降温带来政策宽松预期”的甜蜜期。投资者需密切关注中东局势的最终落地以及即将到来的美股财报季，以验证AI等成长故事的真实性。$BTC